e-Book Mikromontáž a opravy BGA (e)

E-Book Mikromontáž a opravy BGA v praxi Vás seznámi s nejmodernejšími technologie, procesy a opravami v elektromontáži. Především s nástupem chytrých telefonů a tabletů nastal masivní rozvoj mikromontážních technologií. Vedle komerčních přístrojů se silně rozvíjely telekomunikační technologie, které využívají vyšší přenosové frekvence.

O B S A H
  Montáž v elektronice
  Montážní a opravářské systémy
Aplikace v mikromontáži
  Čip na skle (COG)
  Spojování laserovou tyčí (laser bar)
  Montáž optoelektronických lícních čipů (Flip Chip)
  Montáž optického pouzdra/modulu
  Montáž RFID
  Termosonické připojování lícního čipu (Flip Chip)
  VCSEL a fotodioda
Technologie v mikromotáži
  Pájení AuSn
  Ultrazvukové / termosonické připojování
  Tepelná komprese
  Adhezivní technologie
  Aplikace v opravách BGA, PoP, CSP
  Předělávka BGA / CSP
  Předělávka stíněných SMD
  Předělávka konektorů SMD
  Předělávka QFN
  Předělávka 01005
  Předělávka pouzdra na pouzdru (PoP)
  Předělávka prvku se spodní výplní
  Předělávka čipu na ohebném substrátu
  Předělávka lícního čipu
Procesy v opravách BGA
  Překuličkování [reballing] jediné kuličky
  Překuličkování [reballing] BGA
  Odstranění zbytků pájky
  Nanášení pájecí pasty
  Tipy na opravářské stanice

Napište Váš email, obratem obdržíte email s e-Bookem.

Naše webové stránky používají cookies, které nám pomáhají zjistit, jak jsou naše stránky používány. Abychom cookies mohli používat, musíte nám to povolit. Kliknutím na tlačítko „OK, souhlasím“ udělujete tento souhlas.


Cookies jsou malé soubory, které webové stránky (i ty naše) ukládají ve Vašem webovém prohlížeči. Obsahy těchto souborů jsou vyměňovány mezi Vaším prohlížečem a našimi servery, případně se servery našich partnerů. Některé cookies potřebujeme, aby webová stránka mohla správně fungovat, některé potřebujeme k marketingové a statistické analytice. Zde si můžete nastavit, které cookies budeme moci používat.

Nezbytné cookies
Analytické cookies
Marketingové cookies
ve všech produktech