Vyhledávání
Handy Fix 03, základní deska HF00.0003
Praktický nástroj pro opravu DPS. Držák desky plošných spojů o velikosti 280 x 380 mm, 4 magnety ho. 55,5. Příslušenství vhodné pro předehřevy řady HOTBEAM.
Handy fix 06, základní deska HF00.0016
Praktický držák desek plošných spojů s nastavitelnou výškou. Držák DPS o velikosti 280 x 380 mm, 4 magnety. Příslušenství vhodné pro předehřevy HOTBEAM.
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5005 0,3 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,3 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5008 0,4 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,4 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5010 0,45 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,45 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5009 0,5 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,5 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5006 0,6 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,6 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5001 0,762 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,762 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5104 0,25 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,25 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5105 0,3 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,3 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.