Šablony pro reballing
Soupravy pro reballing jsou určeny pro opravy SMD komponentů. Díky možnosti připojení senzorů lze nastavit teplotní profil. Pracovní plochu je možno rozdělit do několika zón.
46,00 CZK / ks bez dph
BGA šablona - 27x27mm, průměr 0,6mm, rozteč 0,99mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,6 mm, rozteč 0,99 mm, počet otvorů 24 x 24, rozměry planžety 27 x 27 mm.
skladem
46,00 CZK / ks bez dph
BGA šablona - 34x34mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,76 mm, rozteč 1,27 mm, počet otvorů 25 x 25, rozměry planžety 34 x 34 mm.
skladem
46,00 CZK / ks bez dph
BGA šablona - 37x37mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,76 mm, rozteč 1,27 mm, počet otvorů 27 x 27, rozměry planžety 37 x 37 mm.
skladem
46,00 CZK / ks bez dph
BGA šablona - 48,5x48,5mm, průměr 1,0mm, rozteč 1,5mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 1,0 mm, rozteč 1,5 mm, počet otvorů 30 x 30, rozměry planžety 48,5 x 48,5 mm.
skladem
46,00 CZK / ks bez dph
BGA šablona - 50x50mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,76 mm, rozteč 1,27 mm, počet otvorů 37 x 37, rozměry planžety 50 x 50 mm.
skladem
