Pájecí tavidla a gely

Tavidla jsou látky nekovové povahy, které odstraňují povlak oxidů z míst určených k pájení, zabraňují jejich novému vzniku během pájení a zajišťují nebo zlepšují smáčení a roztékání roztavené pájky po pájeném místě.

Pravidla pro volbu tavidla:

• podle druhu základního materiálu SMD a pájitelnosti součástek,
• podle druhu pájky – olovnatá, bezolovnatá,
• podle způsobu nanášení, tj. podle vlastnosti pájecího zařízení i technologie pájení,
• podle teploty tavení pájky,
• podle druhu a tloušťky povrchových oxidů,
• podle odstranitelnosti zbytků po pájení, případné potřeby čištění,
• podle požadavků na nekorozivní zbytky se stabilním a vysokým SIR.

Tavidla jsou dělena podle konzistence:

• kapalná tavidla - určena jednak pro strojní nanášení postřikem či pěnou nebo pro ruční pájení,
• pájecí gely – určeny především pro opravy SMD.